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高密度LEDテープライト
COB(Chip on Board)は単なる高密度化ではなく、完全に連続した光に向けた構造上の転換です。従来のSMDパッケージを完全になくし、チップを基板に直接実装して、連続した蛍光体層で覆います。ドットやホットスポットが見えることが一切許されない場合や、人目に触れやすいアルミプロファイル用途、超浅型のアルミ押出材には、COBをお選びください。
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