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カテゴリー
シリーズ
光色
色温度
LEDタイプ
電圧
LED密度LED/m
消費電力W/m
発光効率lm/W
幅mm
カット単位mm
5件の製品
高密度LEDテープライト2835プラットフォームは、非常にバランスの取れた高密度LEDテープライトのソリューションです。プロジェクトをより複雑で高コストな特殊プラットフォームに移行させることなく、光の均一性を大幅に高め、ホットスポットを減らす必要がある場合に向けて設計されています。本シリーズは、標準的なアルミプロファイル照明、キャビネット照明、クリーンで連続した光が求められる一般的なライン照明など、汎用的なプロジェクト用途における主力製品です。
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高密度LEDテープライト2216プラットフォームは、よりきめ細かく滑らかな見た目の質感が求められるプロジェクト向けに設計されています。2216パッケージはサイズがコンパクトなため、LEDを非常に狭いピッチで配置できます。光が「よりきめ細かく、柔らかく、クリーンに」見えなければならない上質なライン照明がプロジェクトで必要な場合、ハイエンドな内装・建築用途では、通常2216高密度LEDテープライトがより優れた選択肢となります。
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高密度LEDテープライトCOB（Chip on Board）は単なる高密度化ではなく、完全に連続した光に向けた構造上の転換です。従来のSMDパッケージを完全になくし、チップを基板に直接実装して、連続した蛍光体層で覆います。ドットやホットスポットが見えることが一切許されない場合や、人目に触れやすいアルミプロファイル用途、超浅型のアルミ押出材には、COBをお選びください。
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高密度LEDテープライト1812シリーズは、設置スペースが極めて限られ、より狭い基板やより精細な構造が求められる一方で、高密度の性能も必要とされる場面に向けて設計されています。1812高密度LEDテープライトを検討する際は、アルミプロファイルの幅、電力の制約、熱管理上の制約とあわせて評価する必要があり、コンパクトな建築への組み込みに特化した製品といえます。
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高密度LEDテープライト2010シリーズは、標準的な高密度SMDとフルCOBソリューションのちょうど中間に位置します。超微細パッケージにより、きわめて緻密な光の分布と洗練された視覚効果を実現します。完全ドットレスのCOBテープライトまでは必須ではないものの、従来のSMDプラットフォームと比べて粒状感を大幅に抑えたいプロジェクトにとって、優れた中間的な選択肢となります。
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