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产品类别
系列
光色
色温
光源类型
电压
灯珠密度灯珠/米
功率W/m
光效lm/W
宽度mm
剪切间距mm
5 款产品
高密度 LED 灯带2835 平台是一款高度均衡的高密度 LED 灯带方案。它专为需要显著提升光线均匀度、减少光斑,同时又不想让项目转向更复杂或成本更高的专用平台的买家而设计。本系列是常规项目应用的主力产品,涵盖标准铝型材照明、橱柜照明,以及需要干净、连续光线的通用线性照明。
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高密度 LED 灯带2216 平台专为追求更细腻、更平滑视觉质感的项目而设计。得益于 2216 封装的紧凑尺寸,我们可以实现极小的 LED 间距。如果您的项目需要高品质线性照明,且出光效果必须显得“更细腻、更柔和、更干净”,那么在高端室内与建筑应用中,2216 高密度 LED 灯带通常是更优的选择。
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高密度 LED 灯带COB(Chip on Board,板上芯片)不只是高密度,更是迈向绝对连续光线的结构性转变。它完全省去了传统 SMD 封装,将芯片直接置于 PCB 上,并覆以连续的荧光粉层。当可见光点或光斑完全不可接受时,或用于外露醒目的铝型材应用及超浅型铝型材时,请选择 COB。
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高密度 LED 灯带1812 系列专为安装空间极其有限的场景而设计:这类场景需要更窄的 PCB 或更精细的结构,同时仍要求高密度性能。评估 1812 高密度 LED 灯带时,采购方应将其与型材宽度、功率限制及散热管理约束一并考量;它是面向紧凑型建筑集成的专用方案。
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高密度 LED 灯带2010 系列恰好介于标准高密度 SMD 与全 COB 方案之间。它采用超精细封装,带来极为紧密的光线分布与精致的视觉效果。对于并不严格要求全无点光 COB 灯带、但与传统 SMD 平台相比仍需显著降低颗粒感的项目,它是出色的过渡选择。
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